興捷電路科技有限公司

Fastprint Circuit Tech Co.,Limited
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制成能力
生产设备.png

加工层数:1-20层
线路铜厚:0.5-5OZ
材料:FR-4,FR4高TG,FR4无卤素,F4B,CEM-1,CEM-3,罗杰斯板
板厚:0.15-5.0MM
表面处理工艺:OSP,无铅热风整平、化学沉金、沉银、镀金、金手指、沉锡、蓝胶处理
最大加工尺寸:560*1200MM
最小线路宽/线距:0.075/0.075MM
最小孔径:0.2MM(机械)/0.1MM(激光)
铣边外形公差:+/-0.075MM
模冲外形公差:+/-0.1MM
阻焊桥:0.075MM

生产流程
Process.png